FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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以台积电为例，台积电高性能计算业务主要为英伟达和大规模云服务提供商制造AI芯片，现在约占台积电收入的58%，远超智能手机处理器业务的29%。在这种情况下，苹果不得不与AI巨头共同争夺台积电的产能，并接受越来越高昂的价格。另外，在内存供应上，我们还看到，苹果被迫调整了供货谈判周期。郭明錤表示，目前苹果内存供货已从传统的半年期谈判，改为按季度协商。
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